By Vince_

Intel Core i39100F 4.2GHz Socket 1151 Boxed [Precio Mínimo]

Precio ahora

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i3 9100 3.6ghz-4.2ghz.con marchaboost hasta 4.2ghz.
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este i3 9100f, no lleva igpu integrada.

descripción del producto
compatible con la memoria intel® optane™: la memoria intel® optane™ es un novedoso y revolucionario modelo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la suficiencia de respuesta del sistema. al juntarse con el controlador de la tecnología de almacenamiento intel® rapid, administra de manera fluida varios grados de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más breve. la memoria intel® optane™ requiere de composición específica del hardware y el software.

modelo de la tecnología intel® turbo boost: la tecnología intel® turbo boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la marchacuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no.

estados de inactiexistenciad: los estados de inactiexistenciad (estados c) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. c0 es el estado operacional, lo que significa que la cpu está funcionando correctamente. c1 es el primer estado de inactiexistenciad, c2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados c con valoraciónes numéricos más altos.

tecnología intel speedstep® superiorada: la tecnología intel speedstep® superiorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas ordenadores. la tecnología intel speedstep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre grados altos y debajo des en respuesta a la carga del procesador. la tecnología intel speedstep® superiorada se aumenta en esa arquitectura utilizando las estrategias de forma como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación.

tecnologías de monitoreo térmico: las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias modalidades de administración térmica. un sensor digital térmico (dts) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las modalidades de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para conservar normales los límites de operación.

tecnología intel® identity protection: la tecnología de protección de la identidad intel® es una tecnología de token de firmeza integrada que ayuda a proporcionar un método simple, resistente a las alteraciones para proteger el acceso a su cliente y datos de negocio de amenazas y fraudes. la tecnología de protección de la identidad intel® proporciona pruebas basadas en el hardware de una pc de usuario único a sitios web, instituciones financieras y servicios de red, lo que verifica que intentar ingresar no es malware. la tecnología de protección de la identidad intel® puede ser un componente clave en las soluciones de autenticación de dos factores para proteger su información en sitios web y posees de [COLOR=#ff0000]negocios[/COLOR].


especificaciones técnicas
rendimiento
cantidad de núcleos 4
cantidad de subprocesos 4
frecuencia básica del procesador 3,60 ghz
frecuencia turbo máxima 4,20 ghz
caché 6 mb smartcache
marchadel bus 8 gt/s dmi3
tdp 65 w

información adicional
opciones integradas disponibles no

especificaciones de memoria
tamaño de memoria máximo (depende del modelo de memoria) 64 gigas
modelos de memoria ddr4-2400
cantidad máxima de canales de memoria 2
máximo de ancho de banda de memoria 37.5 gigas/s
compatible con memoria ecc ‡ sí

opciones de expansión
escalabilidad 1s only
revisión de pci express 3,0
configuraciones de pci express ‡ up to 1×16, 2×8, 1×8+2×4
cantidad máxima de líneas pci express 16
especificaciones del paquete zócalos compatibles fclga1151
máxima composición de cpu 1
especificación de solución térmica pcg 2015c (65w) tjunction 100°c
tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm

tecnologías avanzadas
compatible con la memoria intel® optane™‡ sí
modelo de la tecnología intel® turbo boost ‡ 2,0
idoneidad para la plataforma intel® vpro™ ‡ no
tecnología hyper-threading intel® ‡ no
tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ sí
tecnología de virtualización intel® para e/s dirigida (vt-d) ‡ sí
intel® vt-x con tablas de páginas extendidas (ept) ‡ sí
intel® transactional synchronization extensions – new instructions no intel® 64 ‡ sí
grupo de instrucciones 64-bit extensiones de grupo de instrucciones intel® sse4.1, intel® sse4.2, intel® avx2 estados de inactiexistenciad sí
tecnología intel speedstep® superiorada sí
tecnologías de monitoreo térmico sí
tecnología intel® identity protection ‡ sí
programa intel® de imagen estable para plataformas (sipp) no
firmeza y fiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® sí
secure key sí intel® software guard extensions (intel® sgx) yes with intel® me extensiones de protección de la memoria intel® sí
intel® os guard sí tecnología intel® trusted execution ‡ no
bit de desactivación de ejecución ‡ sí
intel® boot guard sí

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